2026年03月11日（水）

低分子シロキサン低減品の固まる放熱用シリコーンです。
熱伝導率は弊社別製品との比較（SCV-22）で3倍です。
1液型室温硬化タイプで、接点障害対策品です。
使用温度範囲も-45～200℃と広範囲です。
CPUとヒートシンクの間に薄く塗るだけで、熱伝導性を改善し、かつ固定できます。

仕様
・熱伝導率：2.8W/m・K
・使用温度範囲：-45～200℃
・タックフリータイム：10～30min
・硬化時間：24時間
・内容量：30g（10ml）

より詳細な仕様は商品ページまたは技術資料をご覧ください。

詳しくは固まる放熱用シリコーンHG（30g）（SCV-30）をご覧ください。

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