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ヒートシンクを使用しているがもっと放熱性を向上させたい

放熱の重要性って?

電気・電子機器の小型化、軽量化、高性能化に伴い、電子部品の熱対策はますます重要になっています。
通常、ヒートシンクなどの放熱部品を使用した熱対策が行われていますが、さらに発熱部品と放熱部品との間に挟み込んで放熱効果を向上させる製品があります。

放熱対策をせずに使用すると過熱や熱暴走を引き起こし、機器の不具合・故障の原因にもなります。

課題:ヒートシンクを使用しているが放熱性が足りない(もっと放熱性を向上させたい)

電子部品にヒートシンクを取り付けたが温度が思ったより下がらない...

その課題を「放熱対策製品」で解決!

実は電子部品(発熱部品)とヒートシンク(放熱部品)を接合しても、ミクロの世界ではそれぞれの接合面(平面)には凹凸があり隙間が生じるため、空気層が存在します。
この空気層により十分な放熱効果が引き出せません。
弊社放熱対策製品を発熱部品と放熱部品との間に挟み込むことで、空気層を埋め放熱効果を改善できます。
弊社では使い方や性能に合わせて様々な製品ラインナップをご用意しております。

用途別に様々な放熱対策製品があります




放熱性向上に加えて放熱部品(ヒートシンクなど)の固定もしたい

凹凸や段差がある発熱部品に使用したい

リワーク性が求められる部位に使用したい

こんな製品ラインナップもあります

熱放射性(熱拡散)を利用した製品

上記で紹介した製品は熱伝導性を利用した製品ですが、熱放射性(熱拡散)を利用した製品もあります。
それが貼るヒートシンク(HF-C1225)と塗るヒートシンク(LRシリーズ)です

貼るヒートシンク(HF-C1225)の特長
・貼るだけでヒートシンクを使わずに放熱対策できます。
・シート状なので、狭いスペースでの放熱対策や軽量化が図れます。


塗るヒートシンク(LRシリーズ)の特長
・ヒートシンクなど放熱部品に塗るだけで熱放射性が向上し、放熱性が改善できます。
・筐体に塗ると機器などの筐体内の温度上昇を軽減できます。

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