カット基板・薄型・銅張積層板（片面 ガラスエポキシ FR-4） 100×150×0.4 No.53
銅張積層板
銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。
カット基板・薄型・銅張積層板（片面 ガラスエポキシ FR-4） 100×150×0.4 No.53
品番 ： No.53
税込価格 ： ¥1,100
用途 ： 基板製作装置
※会員登録を行うと資料のダウンロードが行えます。ログインはこちらから
製品説明
・ガラスエポキシ（FR4）
・片面
・0.4t×100×150
・銅箔厚＝35μｍ
製品特長
■板厚が0.4mmの銅張積層板（カット基板）です。
■ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
■基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
■エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。
基板特性
| 材質名 | ガラスエポキシ（FR-4） |
| ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板 | |
| 厚さ[mm] | 0.4 |
| 銅箔厚さ[μm] | 35 |
| 実測値 | 保証値 | |
| 体積抵抗率[MΩ・m] | 107～108 | 1×105以上 |
| 表面抵抗[MΩ] | 107～108 | 1×106以上 |
| 絶縁抵抗[MΩ] | 5×107～5×108 | 1×106以上 |
| 誘電率（1MHz） | 4.5～4.9 | 5.5以下 |
| 誘電正接（1MHz） | 0.013～0.020 | 0.030以下 |
| ハンダ耐熱性（260℃）[秒] | 120 | 60以上 |
| 耐熱性 | 220℃60分間異常無し | 200℃60分間異常無し |
| 銅箔引き剥がし強さ[N/mm] | 1.7～2.3 | 1.5以上 |
| 曲げ強度（ヨコ方向）[N/mm2] | 390～490 | 320以上 |
| 吸水率[%] | 0.05～0.15 | 0.25以下 |
| 難燃性（UL法） | 94V-0 | 94V-0 |
※上記は厚み＝1.6mm時の性能です。
