カット基板・薄型・銅張積層板(片面 ガラスエポキシ FR-4) 100×150×0.4 No.53

カット基板・薄型・銅張積層板(片面 ガラスエポキシ FR-4) 100×150×0.4 No.53
  • カット基板・薄型・銅張積層板(片面 ガラスエポキシ FR-4) 100×150×0.4 No.53
  • 銅張積層板

    銅箔面に直接レジストペンでパターンを描き、エッチングすると回路基板ができます。また、シールド板としても使用できます。

    カット基板・薄型・銅張積層板(片面 ガラスエポキシ FR-4) 100×150×0.4 No.53

    品番 : No.53

    税込価格 : ¥1,100

    用途 : 基板製作装置

    製品説明

    ・ガラスエポキシ(FR4)
    ・片面
    ・0.4t×100×150
    ・銅箔厚=35μm

    製品特長

    ■板厚が0.4mmの銅張積層板(カット基板)です。
    ■ハサミで簡単にカットできますので、さまざまな形に加工できます。
    ■基板が曲がりますので、曲面に沿ってフィットさせることもできます。
    ■エッチング後の基板を貼りあわせることにより、多層基板化させることも可能です。

    基板特性

    材質名 ガラスエポキシ(FR-4)
    ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
    厚さ[mm] 0.4
    銅箔厚さ[μm] 35

      実測値 保証値
    体積抵抗率[MΩ・m] 107~108 1×105以上
    表面抵抗[MΩ] 107~108 1×106以上
    絶縁抵抗[MΩ] 5×107~5×108 1×106以上
    誘電率(1MHz) 4.5~4.9 5.5以下
    誘電正接(1MHz) 0.013~0.020 0.030以下
    ハンダ耐熱性(260℃)[秒] 120 60以上
    耐熱性 220℃60分間異常無し 200℃60分間異常無し
    銅箔引き剥がし強さ[N/mm] 1.7~2.3 1.5以上
    曲げ強度(ヨコ方向)[N/mm2] 390~490 320以上
    吸水率[%] 0.05~0.15 0.25以下
    難燃性(UL法) 94V-0 94V-0

    ※上記は厚み=1.6mm時の性能です。

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