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■専用の低融点(80℃程度)ハンダを使用することで、表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取り外しできます。
■専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。
■このキット1つで、約1,500ピン分取り外しができます。
※BGAパッケージなど、端子が下面にある部品には使用できません。このキットにハンダゴテは含まれておりませんので、ご用意願います。ハンダゴテは、コテ先が太く、大きめのワット数で、実装用鉛フリーハンダが充分溶けるものをお使いください。
特殊ハンダ | : | SMD-B05(16cm×5本) |
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専用フラックス | : | SMD-F25(2.5ml入り) |
ハンダ吸取り網 | : | SW #3(1.5m巻×1個) |
1 フラックス塗布 | |
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![]() | 端子全部に付属の専用フラックスを塗ります。 |
2 特殊ハンダでハンダ付け | |
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![]() | 隣とブリッジするように特殊ハンダを充分盛り上げてハンダ付けしてください。 |
3 しばらく加熱 | |
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![]() | 特殊ハンダが固まらないようにハンダゴテを動かしながら全部の端子を加熱します。 |
4 部品が簡単に外れます | |
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![]() | 特殊ハンダが溶けているうちに横に動かすか持ち上げると無理なく外れます。 |